Yapay zeka sektörünün önde gelen isimlerinden Anthropic'in, kendi özel yapay zeka hızlandırıcısını Samsung'un 2nm SF2 üretim süreci üzerinden geliştirmeye hazırlandığı bildirildi. Broadcom tasarımıyla hayata geçmesi beklenen çip; 4.000 TOPS INT8 işlem gücü, 1.300 W TDP tüketimi ve 192 GB / 288 GB HBM3E bellek seçenekleriyle dikkat çekiyor.
Yapay zeka pazarının en önemli aktörlerinden biri olan Anthropic, donanım altyapısını güçlendirmek adına kritik bir ortaklığın eşiğinde bulunuyor. Sektörden yansıyan son bilgilere göre şirket, kendi özel yapay zeka hızlandırıcısını hayata geçirmek için Samsung Foundry ile çalışmaya hazırlanıyor. Eğer bu süreç resmiyet kazanırsa Samsung, yapay zeka çip pazarında en büyük rakibi TSMC'ye karşı son derece önemli bir müşteri kazanmış olacak.
Tasarım Broadcom'a Emanet, Üretim 2nm SF2 Sürecinde
Ortaya çıkan detaylara göre, Anthropic'in geliştirdiği özel yapay zekâ hızlandırıcısının tasarım ve uygulama çalışmaları Broadcom tarafından yürütülüyor. Projenin ilk aşamasında yaklaşık 200 bin adet çip üretilmesi planlanıyor. ASIC projelerinde üretim hacimleri genellikle milyonlarca adet seviyesinde hesaplandığı için 200 bin rakamı seri üretim standartlarına göre oldukça düşük kalıyor. Ancak bu durum, Anthropic'in bu aşamada yeni donanım ve altyapının uygulanabilirliğini ve kararlılığını test ettiği bir pilot veya doğrulama aşamasında olduğunu gösteriyor.
Teknik özellikler cephesinde ise donanımın oldukça iddialı hedefler barındırdığı görülüyor. Çipin yaklaşık 4.000 TOPS INT8 işlem gücüne ulaşması beklenirken, güç tüketiminin 1.300 W TDP seviyesinde konumlanacağı belirtiliyor. Büyük yapay zeka modellerinin çalıştırılması ve yüksek miktarda verinin hızlandırıcıya aktarılması kritik bir öneme sahip olduğundan, bellek tarafında tasarımın 192 GB veya 288 GB kapasiteli HBM3E çözümleriyle desteklenmesi gündemde yer alıyor.
Kapsamlı Altyapı ve Paketleme Teknolojileri
Bu ölçekte gelişmiş bir yapay zeka çipinin geliştirilmesi ve devreye alınması, yalnızca silikon işlemci tasarımından ibaret kalmıyor. Anthropic'in bu donanımı tam anlamıyla çalıştırabilmesi için ağ altyapısı, özel sunucu rafları, güç dağıtımı ve gelişmiş soğutma sistemleri dahil olmak üzere tamamen yeni bir altyapı inşa etmesi gerekiyor.
Üretim tarafında ise Samsung'un Güney Kore'deki tesislerinde düşük NA EUV litografisi kullanılarak hayata geçirilen SF2 (2nm) süreci ön plana çıkıyor. Şirket bunun yanı sıra ABD'nin Texas eyaletindeki Taylor tesislerinde de yeni üretim kapasiteleri oluşturmaya hazırlanıyor. Samsung'un bu projede çipleri paketlemek ve HBM bellekleri entegre etmek için kendi I-Cube teknolojisinden yararlanabileceği ifade ediliyor. Çok sayıda yongayı tek bir paket çatısı altında birleştiren 2.5D paketleme teknolojisi olarak bilinen I-Cube'ün yanı sıra, Samsung'un Qualcomm ile birlikte yürüttüğü çalışmalar da dikkat çekiyor. İki şirketin oluşturduğu bildirilen 2.1D Packaging Alliance, silikon yongaları birbirine bağlamak için organik köprülerden yararlanıyor; bu yapıda PCB'lerde kullanılan epoksi benzeri organik polimer malzemeler ve bakır bağlantılar tercih ediliyor. Bununla birlikte, Anthropic'in bu yeni nesil paketleme teknolojisini kullanıp kullanmayacağı henüz bilinmiyor.
Tape-out Aşaması ve Piyasaya Olası Etkileri
Projenin tape-out aşamasına yaklaşmasıyla birlikte, Samsung'un üretim hatları ve paketleme planlarına dair çok daha fazla ayrıntının netleşmesi bekleniyor. Anlaşmanın resmileşmesi durumunda Anthropic, Samsung'un gelişmiş üretim süreçlerini kullanan en kilit yapay zeka müşterilerinden biri haline gelecektir. Samsung Foundry açısından ise bu proje; 2nm üretim teknolojisini ve gelişmiş paketleme çözümlerini dış müşterilere sunma ve kanıtlama noktasında büyük bir referans teşkil ediyor.
